小米澎湃 S2 晶片試樣完成，預計第三季末採台積電 16nm 製程量產
作者 Atkinson | 發布日期 2017 年 06 月 21 日 17:55
不久前，小米才正式發表了自行設計的處理器「澎湃 S1」，這款採台積電 28nm 製程的處理器，甚至搭配小米 5C 智慧型手機問世。不過才距離「澎湃 S1」發表沒多久，現在又有消息指出，目前小米第 2 款自行設計處理器「澎湃 S2」已接近準備量產的階段。
根據中國媒體報導，小米「澎湃 S2」目前試樣已經完成，同樣松果電子設計，並且由台積電製造生產。「澎湃 S2」預計採用台積電的 16nm 製程技術，架構為八核五模設計，預計將於 2017 年第 3 季量產，並在第 4 季隨小米新機一同上市。目前預期，最有可能採用「澎湃 S2」的小米新機可能為小米 6S 或 6C。
相較於行動晶片大片廠高通、聯發科、三星等公司的產品積極跨入 10nm 製程技術，外界推測「澎湃 S2」仍舊採用 16nm 製程的原因，除了目前台積電 10nm 的製程產能恐怕無法空出來給小米用，必須專心於生產新款 iPhone 的 A11 處理器之外，另外就是目前 10nm 製程價格仍高，對小米這種新加入自行設計晶片的廠商來說還是難以負荷。因此，小米決定採用較次一世代的 16nm 製程。
相較當下 10nm 製程處理器來說，「澎湃 S2」的製程技術雖然確實落後一些，但換個角度思考，一年內能兩次更新，對新進入晶片領域的小米而言，也算是一種挑戰，更何況「澎湃 S2」的製程與前一代相較已有升級。所以，對是不是採用先進製程生產處理器，對小米來說不會是首要考量的點。
（首圖來源：小米）
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